股票提问：先进封装技术是多种封装技术平台的总称，其中SiP、WLP、2....

注资者发表意见：

高科技芯片新科技是多种芯片新科技平台的总称，其之中SiP、WLP、2.5D/3D为三大其发展重点。针对国外对于之近现代半导体的新科技封锁，高科技芯片是突破重重包围的重要手段之一。Corporation的高科技芯片新科技是什么？妳

董秘回答(江波龙是SZ301308)：

敬重的注资者，您好。Corporation具有领先的 SiP 功能强大芯片设计能力。Corporation持续提升 SiP 芯片设计能力，创新 SiP 芯片方案，实现驱动器产品的小型立体化、模块立体化和多功能立体化，如在之近现代大陆驱动器企业之中较较早量产 eMCP（功能强大芯片 eMMC 和 LPDDR 的复合驱动器产品），并成功开发新信息立体化芯片的 U 盘模块（UDP）和 SSD 模块（Mini SDP），开发新小尺寸 BGA SSD 产品（11.5mm*13mm）等创新形态产品。Corporation招股书亦披露到，Corporation正在筹划UFS 3.1 嵌入式芯片SIP芯片设计研制出，感谢您的关注！

查看更多董秘问答>>免责回应：本信息由写手财经新闻从公开信息之中摘录，不构成任何注资决定；写手财经新闻不保证数据的准确性，内容仅供参考。

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