数说五年IPO：半导体融资力度加大，中芯国际532亿元募资曾从榜首

本文可能：时代财金 著者：武佩璇

特写可能：图虫文创

近百五年，从股票Corporation家数、筹经费额、股票Corporation行业以及IPO荐举机构等多个的点掩蔽，A股IPO正迈向高质量发展的道路。

2019年，科创板元旦，成为A股登记制“试验田”。去年以登记制股票发行的科创板Corporation远超70家，占总IPOCorporation家数的34%。

2019年～2022年，A股IPO总募集经费从2532亿元升至5869亿元；2023年，IPO呈现出下一阶段收紧的一新态势，截至10月31日，筹经费额为3321亿元。

分行业来看，近百五年IPO筹经费额最多的行业为资本货物，该行业五年内股票403家Corporation，筹资3506亿元；其次为半导体与半导体电子元件，股票Corporation111家，筹资2879亿元。这也一定程度上说明近百年来半导体行业的投资力度较多。

近百五年A股也诞生不少IPO巨无霸，中芯国际（688981.SH）以532亿元荣登榜首，三大电信公司中的中国移动（600941.SH）和中国电信（601728.SH）回来A则分别筹资520亿元和479亿元。

从有价证券荐举的纳斯达克来看，“曾名一海一华”几乎是承包商IPO建设项目的头部“选手”，民生问题证券的投行业务也几乎不俗。